雙馬樹脂BMI作為中國領先的新材料制造商，其BMI樹脂廣泛應用于電子電氣、航空航天等領域。以下是其BMI樹脂的可能分類方式：
 
 
1. 按化學結構分類
 
苯并咪唑啉單體聚合型：以苯并咪唑啉環(huán)為核心結構，通過交聯(lián)固化形成三維網(wǎng)絡。
 
改性BMI樹脂：如引入酰亞胺基團（BMI-PI復合體系）、醚鍵或氰基等增強耐溫性和柔韌性。
 
 
2. 按固化方式分類
 
熱固化型：需高溫加熱（200-300℃）交聯(lián)固化，典型型號如雙馬D系列。
 
光固化型：通過紫外光引發(fā)固化，適用于精密電子封裝。
 
熱壓成型型：適用于層壓電路板（PCB）等復合材料。
 
 
3. 按應用領域分類
 
電子電氣：覆銅板（CCL）、IC封裝基板、絕緣材料。
 
航空航天：耐高溫結構件、復合材料增強劑。
 
汽車電子：發(fā)動機部件、傳感器模塊。
 
能源設備：高壓絕緣子、電池隔膜涂層。
 
 
4. 按性能等級分類
 
低耐溫型：Tg ≈ 150-200℃（短期使用）。
 
中高溫型：Tg ≈ 250-300℃（長期熱穩(wěn)定性）。
 
超高溫型：Tg > 350℃（特種領域，如航天）。